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大功率继电器密封性提升工艺研究

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密封性是继电器主要考核指标之一,影响密封性的主要因素有金属件与玻璃的封接质量、整件焊接后封接界面的质量.某型号大功率继电器在整件点焊、激光焊后,密封性能下降较大.通过软件模拟焊接过程,分析发现焊接的热冲击对底座组的封接界面影响较大.本文主要对影响封接界面强度的因素进行分析,研究引出杆氧化工艺,从根本上提升封接界面强度.另外,通过对焊接参数进行优化,减少焊接热冲击对封接界面的损坏.

赖业方、韦明彰、陈俊峰、李建军、张银娣

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桂林航天电子有限公司,广西桂林,541002

继电器 密封性 氧化 封接界面 焊接 热冲击

2024

机电元件
国营第七九六厂(四川华丰企业集团有限公司)

机电元件

影响因子:0.123
ISSN:1000-6133
年,卷(期):2024.44(1)
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