机电元件2024，Vol.44Issue(1) ：25-29.DOI:10.3969/j.issn.1000-6133.2024.01.008

大功率继电器密封性提升工艺研究

赖业方 韦明彰 陈俊峰 李建军 张银娣
机电元件2024，Vol.44Issue(1) ：25-29.DOI:10.3969/j.issn.1000-6133.2024.01.008
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大功率继电器密封性提升工艺研究

赖业方 1韦明彰 1陈俊峰 1李建军 1张银娣1
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  • 1. 桂林航天电子有限公司,广西桂林,541002
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摘要

密封性是继电器主要考核指标之一,影响密封性的主要因素有金属件与玻璃的封接质量、整件焊接后封接界面的质量.某型号大功率继电器在整件点焊、激光焊后,密封性能下降较大.通过软件模拟焊接过程,分析发现焊接的热冲击对底座组的封接界面影响较大.本文主要对影响封接界面强度的因素进行分析,研究引出杆氧化工艺,从根本上提升封接界面强度.另外,通过对焊接参数进行优化,减少焊接热冲击对封接界面的损坏.

关键词

继电器/密封性/氧化/封接界面/焊接/热冲击

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出版年

2024
机电元件
国营第七九六厂（四川华丰企业集团有限公司）

机电元件

影响因子：0.123
ISSN：1000-6133
参考文献量1
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