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液冷机箱散热性能数值研究

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随着机载电子设备向高热流密度、集成化和模块化发展,对机箱的散热性能要求也越来越高.数值仿真分析能够较为真实的模拟系统的热情况,确定产品的温度分布,不仅有利于验证设计合理性并可根据计算分析结果进行优化改进.本文基于数值仿真分析方法,对机箱散热性能进行分析,同时研究了接触热阻,均温板、环境温度等因素对机箱散热效果的影响.

张晓彤、张营、姜睿智、青春

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沈阳兴华航空电器有限责任公司,辽宁沈阳,110144

热仿真 液冷机箱 散热性能 均温板

2024

机电元件
国营第七九六厂(四川华丰企业集团有限公司)

机电元件

影响因子:0.123
ISSN:1000-6133
年,卷(期):2024.44(1)
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