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玻璃烧结热力学仿真

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某混合集成电路用金属封装外壳的玻璃在烧结完成后出现轻微径向裂纹,经过装配、测试,裂纹出现扩展.为确定脆性材料玻璃的第一主应力具体数值以及优化后第一主应力降低多少,后续通过AN-SYS Workbench进行有限元仿真结果对比,并通过优化降低玻璃裂纹产生的概率,提高了产品的合格率,对设计玻璃烧结具有指导价值.

钱益心、王亮

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上海航天科工电器研究院有限公司,上海,200331

玻璃 优化 ANSYS Workbench 第一主应力 裂纹

2024

机电元件
国营第七九六厂(四川华丰企业集团有限公司)

机电元件

影响因子:0.123
ISSN:1000-6133
年,卷(期):2024.44(3)
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