机电元件2024，Vol.44Issue(5) ：7-9,19.DOI:10.3969/j.issn.1000-6133.2024.05.002

铜外壳焊接式玻璃烧结密封电连接器设计及关键技术研究

裴雨滋 黄于林
机电元件2024，Vol.44Issue(5) ：7-9,19.DOI:10.3969/j.issn.1000-6133.2024.05.002
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铜外壳焊接式玻璃烧结密封电连接器设计及关键技术研究

裴雨滋 1黄于林1
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作者信息

  • 1. 贵州航天电器股份有限公司,贵州贵阳,550009
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摘要

随着低成本的发展趋势,T/R组件的封装壳体材料由硅铝壳体、可伐壳体向铝合金壳体转换.为满足与铝合金壳体适配,本文设计了铜外壳焊接式玻璃烧结密封连接器,通过铜外壳材料过渡,低碳钢单孔玻璃烧结,与铝合金壳体焊接后达到泄漏率≤1×10-3 Pa·cm3/s,成功满足低成本T/R组件内、外部环境之间的气密封功能,防止不良环境造成T/R组件内部器件损坏,提高T/R组件的性能.

关键词

低碳钢烧结/真空钎焊/密封性

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出版年

2024
机电元件
国营第七九六厂（四川华丰企业集团有限公司）

机电元件

影响因子：0.123
ISSN：1000-6133
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