铜外壳焊接式玻璃烧结密封电连接器设计及关键技术研究

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中文摘要：随着低成本的发展趋势,T/R组件的封装壳体材料由硅铝壳体、可伐壳体向铝合金壳体转换.为满足与铝合金壳体适配,本文设计了铜外壳焊接式玻璃烧结密封连接器,通过铜外壳材料过渡,低碳钢单孔玻璃烧结,与铝合金壳体焊接后达到泄漏率≤1×10-3 Pa·cm3/s,成功满足低成本T/R组件内、外部环境之间的气密封功能,防止不良环境造成T/R组件内部器件损坏,提高T/R组件的性能.

作者：

裴雨滋、黄于林

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作者单位：

贵州航天电器股份有限公司,贵州贵阳,550009

关键词：

低碳钢烧结真空钎焊密封性

出版年：

2024

DOI：

10.3969/j.issn.1000-6133.2024.05.002

机电元件

国营第七九六厂（四川华丰企业集团有限公司）

机电元件

影响因子：0.123

ISSN：1000-6133

年,卷(期)：2024.44(5)