摘要
NTT公司正在致力于开发一种体积小、成本低的高通量的光互连模块.它是一种具有 40 信道的前端模块,其通量超过25 Gbps,采用多模光纤后其传输距离可以超过 100m.这种模块的主要特点就是采用纵向孔位表面发射激光(VCSEL)阵列作为一种成本极低的光源.这些阵列允许在发生器和接收器中采用同一种封装结构.为达到超多信道性能要求,我们为模块光接口研制出一种高密度多接口裸纤(BF)连接器.与传统光纤连接器相比,这种BF连接器无须套管或弹簧,这就保证互连器件既能实现物理接触又能降低插入损耗.此外,我们还借助于基板上的无源阵列芯片开发出可与VCSEL和光二极管(PD)耦合的带有45°反光镜的光纤波导聚合膜.为了便于VCSEL/PD与波导管之间进行耦合,我们推出一种封装技术用于校准光纤阵列芯片,并将它焊接在基板上,其定位误差仅几微米.采用这种封装技术可在ParaBIT原型模块上实现超并行互连.
NETL
NSTL
万方数据