基于测试性试验的电路焊接工艺参数优化

彭兴月¹

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1. 中国航空综合技术研究所,北京 101407
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摘要

随着电子产品向高性能、微型化发展,电路焊接工艺的精度和稳定性成为电子产品制造的关键.针对焊接工艺优化问题,文章通过设计和实施测试性试验,探讨了电路焊接参数对焊接质量的影响.利用响应面方法和遗传算法,建立并优化了一个基于温度、时间和焊料量的焊接质量二次多项式模型.研究结果表明,在特定参数组合下,可显著提高焊接质量,为电子制造业的焊接工艺优化提供理论指导和实践参考,以提升产品质量并降低生产成本.

关键词

电路焊接工艺/测试性试验/响应面方法/遗传算法/工艺优化

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出版年

2024

今日制造与升级

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