基于测试性试验的电路焊接工艺参数优化

扫码查看

原文链接

NETL
NSTL
万方数据

中文摘要：随着电子产品向高性能、微型化发展,电路焊接工艺的精度和稳定性成为电子产品制造的关键.针对焊接工艺优化问题,文章通过设计和实施测试性试验,探讨了电路焊接参数对焊接质量的影响.利用响应面方法和遗传算法,建立并优化了一个基于温度、时间和焊料量的焊接质量二次多项式模型.研究结果表明,在特定参数组合下,可显著提高焊接质量,为电子制造业的焊接工艺优化提供理论指导和实践参考,以提升产品质量并降低生产成本.

作者：

彭兴月

展开 >

作者单位：

中国航空综合技术研究所,北京 101407

关键词：

电路焊接工艺测试性试验响应面方法遗传算法工艺优化

出版年：

2024

今日制造与升级

ISSN：

年,卷(期)：2024.(3)