今日制造与升级2024，Issue(7) ：56-58.

基于改进双注塑连杆机构的半导体塑封装置研究

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今日制造与升级2024，Issue(7) ：56-58.
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基于改进双注塑连杆机构的半导体塑封装置研究

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作者信息

  • 1. 安徽大华半导体科技有限公司,安徽合肥 230000
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摘要

文章提出了一种基于改进双注塑连杆机构的半导体塑封装置,结构设计巧妙,在保证较大的杠杆力的同时,合模的稳定性也得到提高.相比于180t单压机封装2条引线框架,基于改进双注塑连杆机构的半导体塑封装置合模压力可达到200t,同时一次性能够塑封4条引线框架,产能提高了100%.

关键词

双注塑/连杆机构/塑封装置

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出版年

2024
今日制造与升级

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