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基于改进双注塑连杆机构的半导体塑封装置研究
基于改进双注塑连杆机构的半导体塑封装置研究
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中文摘要：
文章提出了一种基于改进双注塑连杆机构的半导体塑封装置,结构设计巧妙,在保证较大的杠杆力的同时,合模的稳定性也得到提高.相比于180t单压机封装2条引线框架,基于改进双注塑连杆机构的半导体塑封装置合模压力可达到200t,同时一次性能够塑封4条引线框架,产能提高了100%.
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作者：
纵雷
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作者单位：
安徽大华半导体科技有限公司,安徽合肥 230000
关键词：
双注塑
连杆机构
塑封装置
出版年：
2024
今日制造与升级
今日制造与升级
ISSN：
年,卷(期)：
2024.
(7)
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