计算机仿真2023,Vol.40Issue(8) :284-288,307.

基于FEMAG软件的300CM单晶硅热场特征仿真

Simulation of Thermal Field Characteristics of 300CM Monocrystalline Silicon Based on FEMAG Software

惠宝锋 马元良 高俊伟 宋生宏
计算机仿真2023,Vol.40Issue(8) :284-288,307.

基于FEMAG软件的300CM单晶硅热场特征仿真

Simulation of Thermal Field Characteristics of 300CM Monocrystalline Silicon Based on FEMAG Software

惠宝锋 1马元良 1高俊伟 1宋生宏1
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作者信息

  • 1. 青海民族大学物理与电子信息工程学院,青海 西宁 810007
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摘要

为获取最优单晶硅生长参数,利用FEMAG软件完成 300CM单晶硅热场特征的模拟.应用FEMAG软件的Furgeo、Crygeo模块获取炉体、晶体的几何结构.利用IniMesh得到热场的总体几何结构,通过GemMesh模块划分热场总体几何结构网格,并通过设定具体参数获取最优非结构网格,根据已经确定的材料基础数量、晶体原理位置和熔体自由表面位置建立热场模型,仿真分析 300CM单晶硅热场特征.实验结果表明:300CM单晶硅熔体在水平磁场下的流动具有三维非对称性;拉速几乎不影响单晶硅熔体热场分布;加强型热屏影响下热场的各种固液界面形状变化最小、最平坦,熔体在纵向温度梯度上的变化量最少;坩埚转速加快不影响固液界面的温度梯度.

关键词

单晶硅/热场特征/流动控制/有限元模型/熔体/晶体

Key words

Monocrystalline silicon/Thermal field characteristics/Flow control/Finite element model/Melt/crystal

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基金项目

青海省重点研发与转化项目(2021-GX-C01)

青海民族大学校级重点项目(2021XJGH02)

出版年

2023
计算机仿真
中国航天科工集团公司第十七研究所

计算机仿真

CSTPCD
影响因子:0.518
ISSN:1006-9348
参考文献量9
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