基于MCU主控芯片的热学可靠性与失效分析研究

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中文摘要：论文基于国产和进口MCU芯片进行热学可靠性评价对比,利用有限元热阻仿真和进行测试验证,系统地研究了MCU芯片的热学特性及热学参数的原理.并基于红外摄像仪Infra-scope和SAM超声设备分析了热阻仿真与测试偏差的主要原因.为MCU芯片热学设计及可靠性测试提供了一定的参考依据.

外文标题：Study on Thermal Reliability and Failure Analysis Based on MCU Chips

作者：

王敦、闫辰侃、张凯虹

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作者单位：

中国电子科技集团公司第58研究所无锡 214035

关键词：

芯片设计 MCU 热学设计可靠性分析

出版年：

2021

DOI：

计算机与数字工程

中国船舶重工集团公司第七0九研究所

CSTPCD

影响因子：0.355

ISSN：1672-9722

年,卷(期)：2021.49(4)