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一种电感式接近开关的失效分析方法

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电感式接近开关的封装形式中,全金属封装是比较常见的一种类型.目前,市场上的电感式接近开关,包括具有内腔的外壳和设置在内腔中的开关组件,其开关组件多采用环氧树脂固定在内腔中.在这类接近开关的失效分析工作中,由于难以去除金属外壳及内部灌封树脂,常使失效分析工作难以开展.论文结合一款全金属封装的电感式接近开关的失效案例,在不破坏失效接近开关内部开关组件工作电路的前提下,介绍了一种全金属封装接近开关有效开封方式及失效分析方法.
A Method on Failure Analysis of Inductive Proximity Switches

孙悦、申丽丽、李迎昕、段文鹏

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军用电子元器件北京第三检测中心 北京 100015

接近开关 失效分析 开封

2021

10.3969/j.issn.1672-9722.2021.04.015

计算机与数字工程
中国船舶重工集团公司第七0九研究所

计算机与数字工程

CSTPCD
影响因子：0.355
ISSN：1672-9722
年,卷(期)：2021.49(4)
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