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基于光谱共焦的电路板微型元器件三维高精度检测

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针对传统检测方法不能满足电路板微型元件三维检测的微纳级精度需求,提出基于光谱共焦传感器的电路板元件三维检测方法.先通过光谱共焦传感器扫描电路板采集点云数据,对点云数据滤波后利用欧氏聚类法作分割,再采用基于自适应高斯权重的空间点云平面拟合方法,对分割后的点云数据边缘和内部区域分配不同的权值,减小边缘噪声点对拟合精度的影响,最后通过拟合点云数据计算电路板元件三维尺寸信息.对大量电路板微型元件进行三维检测,最大误差为7.95μm,最小误差为1.46μm,满足电路板元件高精度检测要求,具有较强的实际应用价值.
High-precision 3D Inspection of Circuit Board Micro Components Based on Spectral Confocal Sensor

张志荣、洪汉玉、章秀华

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武汉工程大学光学信息与模式识别湖北省重点实验室 武汉 430205

武汉工程大学湖北省视频图像与高清投影工程技术研究中心 武汉 430205

武汉工程大学电气信息学院 武汉 430205

三维检测 微纳级 光谱共焦 自适应高斯权重 空间点云平面拟合

62171329

2022

10.3969/j.issn.1672-9722.2022.09.042

计算机与数字工程
中国船舶重工集团公司第七0九研究所

计算机与数字工程

CSTPCD
影响因子：0.355
ISSN：1672-9722
年,卷(期)：2022.50(9)
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