江苏科技信息(学术研究)2012，Issue(9) ：79-81.

陶瓷电路板与挠性电路板间的焊接工艺研究

张汉明
江苏科技信息(学术研究)2012，Issue(9) ：79-81.
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陶瓷电路板与挠性电路板间的焊接工艺研究

张汉明1
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作者信息

  • 1. 上海交通大学机械与动力工程学院
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摘要

热压焊接是连接挠性电路板与刚性电路板间的一种焊接工艺，是微电子表面组装技术领域的新型工艺组成部分，在LED灯的设计应用中已经开始尝试使用。文章通过LED灯发光板新型基材陶瓷板与挠性电路板的热压焊接过程与工艺讲解，阐述了其焊接工艺过程和特别注意点，为此焊接特点做了适当的引导介绍。

关键词

热压焊接/陶瓷电路板/挠性电路板/焊接工艺/固态照明灯

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出版年

2012
江苏科技信息(学术研究)
江苏省科学技术情报研究所

江苏科技信息(学术研究)

ISSN：1004-7530
被引量1
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