制备工艺对Cu-15Ni-8Sn合金晶粒特征和力学性能的影响
Effect of preparation technology on grain characteristics and mechanical properties of Cu-15Ni-8Sn alloy
杨文豪 1周延军 2宋克兴 3杨冉 4杨少丹 5郁炎 6陈纪东 7周菲 2江浩 2刘东东 2姜凯旋 2黄宽2
作者信息
- 1. 河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳 471023;河南省科学院材料研究所,河南 郑州 450046
- 2. 河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳 471023
- 3. 河南省科学院材料研究所,河南 郑州 450046
- 4. 河南科技大学医学技术与工程学院,河南洛阳 471023
- 5. 河南省科学院材料研究所,河南 郑州 450046;郑州大学材料科学与工程学院,河南郑州 450001
- 6. 中国船舶重工集团公司第七二五研究所,河南洛阳 471023
- 7. 博威合金材料股份有限公司,浙江宁波 315000
- 折叠
摘要
对比了Cu-15Ni-8Sn合金铸态、均匀化退火态(850 ℃×8 h)、锻造态、固溶态(840 ℃×1 h)和时效态(400 ℃×6 h)的硬度、强度和伸长率变化规律,分析了不同工艺状态下合金的显微组织和断口形貌.结果表明:铸态合金的组织为发达的树枝晶;经均匀化退火后,枝晶组织消失,层片状组织完全溶于铜基体;均匀化退火态合金经锻造后,晶粒尺寸明显减小,平均晶粒尺寸从58.78 μm减小到4.22 μm,抗拉强度由395.39 MPa提高到659.50 MPa,细晶强化为主要强化机制;固溶态合金由于溶质原子的充分固溶,伸长率大幅提升到46.7％;进一步经时效处理后,抗拉强度提高到802.50 MPa.
Abstract
The hardness,strength and elongation of as-cast,homogenizing annealed(850 ℃×8 h),forged,solution treated(840 ℃× 1 h)and aged(400 ℃×6 h)Cu-15Ni-8Sn alloy were compared,and microstructure and fracture surface morphology of the alloy under different process conditions were analyzed.The results show that the microstructure of the as cast alloy is well-developed dendrites.After homogenization annealing,the dendritic structure disappears and the lamellar structure completely dissolves in the copper matrix.After forging,the grain size of the homogenizing annealed alloy significantly decreases,with the average grain size decreasing from 58.78 μm to 4.22 μm,the tensile strength increases from 395.39 MPa to 659.50 MPa,and the grain refinement strengthening is the main strengthening mechanism.Due to the sufficient solution of solute atoms,the elongation of the solution treated alloy significantly increases to 46.7％.After further aging treatment,the tensile strength of the alloy increases to 802.50 MPa.
关键词
Cu-15Ni-8Sn合金/制备工艺/晶粒特征/力学性能Key words
Cu-15Ni-8Sn alloy/preparation technology/grain characteristics/mechanical property引用本文复制引用
基金项目
国家重点研发计划(2021YFB3700700)
国家自然科学基金(52173297)
国家自然科学基金(52071133)
中原学者工作站项目(224400510025)
河南省科学院科研开发专项(220910009)
出版年
2024
NETL
NSTL
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