BN/MoS2 heterostructuremetal-semiconductor contactsuccessive layer-by-layer depositionannealingradio frequency magnetron sputtering
BN/MoS2 异质结构 金半接触 连续逐层沉积 退火 射频磁控溅射
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2023TJ-X102023JJ501082023ZK4316湘教通[2022]351号2022HY007国家级:S202311528049S202311528056X省级:S202311528111S202311528096X
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