机械工业标准化与质量2024，Issue(5) ：26-30.

论回流焊曲线对无铅BGA器件高频应用的影响

宋婉潇 吴海平 郑艳鹏 韩欣欣 董孙茜
机械工业标准化与质量2024，Issue(5) ：26-30.
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论回流焊曲线对无铅BGA器件高频应用的影响

宋婉潇 1吴海平 1郑艳鹏 1韩欣欣 1董孙茜1
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  • 1. 西安西谷微电子有限责任公司
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摘要

随着环境要求的提高,国外的电子元器件已由无铅工艺替代原先的有铅工艺,局限于工艺以及考虑武器装备换型等因素,国内无铅工艺推进滞后于国外.目前国内对有铅工艺的焊接相对较为成熟,但针对无铅工艺的混合/向后兼容和向前兼容经验相对来说不足.本文通过大量数据采集分析讨论回流焊曲线对无铅BGA器件的混合/向后兼容的影响.

关键词

无铅/BGA/回流焊曲线/焊接/高频

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出版年

2024
机械工业标准化与质量
中机生产力促进中心 中国机械工业标准化技术协会

机械工业标准化与质量

影响因子：0.121
ISSN：1007-6905
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