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论回流焊曲线对无铅BGA器件高频应用的影响
论回流焊曲线对无铅BGA器件高频应用的影响
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万方数据
维普
中文摘要：
随着环境要求的提高,国外的电子元器件已由无铅工艺替代原先的有铅工艺,局限于工艺以及考虑武器装备换型等因素,国内无铅工艺推进滞后于国外.目前国内对有铅工艺的焊接相对较为成熟,但针对无铅工艺的混合/向后兼容和向前兼容经验相对来说不足.本文通过大量数据采集分析讨论回流焊曲线对无铅BGA器件的混合/向后兼容的影响.
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作者：
宋婉潇、吴海平、郑艳鹏、韩欣欣、董孙茜
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作者单位：
西安西谷微电子有限责任公司
关键词：
无铅
BGA
回流焊曲线
焊接
高频
出版年：
2024
机械工业标准化与质量
中机生产力促进中心 中国机械工业标准化技术协会
机械工业标准化与质量
影响因子：
0.121
ISSN：
1007-6905
年,卷(期)：
2024.
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