摘要
随着近些年集成电路的发展,电子封装在器件小型化、功能化、集成化制造的应用变得不可或缺.虽然目前已经有倒装芯片,晶圆级封装等很多先进的连接形式,但引线键合技术经过多年发展,成本更低、工艺更可靠,成为主流的器件芯片连接形式.金丝以其稳定的化学性能、良好的延展性和优良的可焊性,在高端电子产品的引线键合中所占比例最高.随着系统工作频率提高到GHz,金丝键合互连线不再是简单的传输线,而以多种方式表现出射频特性.针对金丝键合互连线的建模问题,本文阐述了金丝键合线建模的背景及其意义,分析建立模型的必要性.论述了引线键合技术的特点和金丝键合线建模的研究动态和发展历程.
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