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半导体颗粒整列的整列板运动振型分析
半导体颗粒整列的整列板运动振型分析
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万方数据
维普
中文摘要:
针对制冷片中半导体颗粒的自动整齐排列问题,根据颗粒之间排列的间距和方向设计整列板上表面的凹槽,让半导体颗粒在整列板上运动并落入凹槽中,从而实现半导体颗粒的自动整齐排列.运用ADAMS软件建立半导体颗粒在整列板上的运动仿真模型,对整列板添加不同的运动振型,运用正交试验方法设计仿真方案,以半导体颗粒完成整列花费的时间为仿真指标,运行仿真并得出不同运动振型下的仿真结果.通过对仿真数据进行对比分析,找出适合半导体颗粒整列的最佳运动振型,为半导体颗粒自动化整列装置的设计提供参考依据.
外文标题:
Vibration Mode Analysis of the Whole Column of Semiconductor Particles
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作者:
李延民、王振、刘锡山、庄天宇
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作者单位:
郑州大学机械工程学院,河南郑州 450001
关键词:
半导体颗粒
ADAMS仿真
振动
正交试验
基金:
郑州市协同创新重大专项
项目编号:
18XTZX12005
出版年:
2022
机械设计与制造
辽宁省机械研究院
机械设计与制造
CSTPCD
北大核心
影响因子:
0.511
ISSN:
1001-3997
年,卷(期):
2022.
375
(5)
参考文献量
5