机械设计与制造2022，Vol.375Issue(5) ：205-208,215.

半导体颗粒整列的整列板运动振型分析

Vibration Mode Analysis of the Whole Column of Semiconductor Particles

李延民 王振 刘锡山 庄天宇
机械设计与制造2022，Vol.375Issue(5) ：205-208,215.
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半导体颗粒整列的整列板运动振型分析

Vibration Mode Analysis of the Whole Column of Semiconductor Particles

李延民 1王振 1刘锡山 1庄天宇1
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作者信息

  • 1. 郑州大学机械工程学院,河南郑州 450001
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摘要

针对制冷片中半导体颗粒的自动整齐排列问题,根据颗粒之间排列的间距和方向设计整列板上表面的凹槽,让半导体颗粒在整列板上运动并落入凹槽中,从而实现半导体颗粒的自动整齐排列.运用ADAMS软件建立半导体颗粒在整列板上的运动仿真模型,对整列板添加不同的运动振型,运用正交试验方法设计仿真方案,以半导体颗粒完成整列花费的时间为仿真指标,运行仿真并得出不同运动振型下的仿真结果.通过对仿真数据进行对比分析,找出适合半导体颗粒整列的最佳运动振型,为半导体颗粒自动化整列装置的设计提供参考依据.

关键词

半导体颗粒/ADAMS仿真/振动/正交试验

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基金项目

郑州市协同创新重大专项(18XTZX12005)

出版年

2022
机械设计与制造
辽宁省机械研究院

机械设计与制造

CSTPCD北大核心
影响因子：0.511
ISSN：1001-3997
参考文献量5
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