机载电子模块热设计方案评估

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中文摘要：随着机载电子设备的集成度与复杂度越来越高,其功耗也在不断增加.因此对机载电子设备进行热仿真分析是电子设备结构设计中必不可少的重要一环.该文利用热仿真软件对机载电子模块的不同结构方案进行热仿真分析,通过对比模块稳定工作情况下各元器件的温度得出该模块的最佳设计方案,为后续的电子模块设计积累了经验.

外文标题：Design Scheme Evaluation of an Airborne Electronic Module

作者：

李振东、张卿、郭建平

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作者单位：

西安航空计算技术研究所,陕西西安 710068

关键词：

电子设备强迫风冷热仿真贯通式风冷

出版年：

2023

DOI：

10.16576/j.ISSN.1007-4414.2023.01.044