玻封二极管受壳体拆装影响的仿真研究

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中文摘要：针对玻封二极管偶发的断裂问题,研究了玻封二极管在壳体拆装因素影响下的有限元仿真计算方法,测量了壳体拆装时施加给该电子设备的等效力,建立了带玻封二极管的电子设备计算模型,进行了壳体拆装因素影响下二极管强度的有限元计算分析,分别对施力拆装工况、配合尺寸偏差工况、随机振动工况下的计算模型进行仿真分析,并在随机振动工况下试验验证了仿真计算结果,证明了玻封二极管的断裂与情况下的壳体拆装因素无关,证实该仿真计算方法可靠,对电子设备二极管的故障分析具有重要参考价值.

外文标题：Simulation Research on the Influence of Disassembly and Assembly of Glass Sealed Diodes

作者：

张理达、郭建平、梁宇、杨龙、张杰

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作者单位：

西安航空计算技术研究所,陕西西安 710068

关键词：

二极管壳体拆装仿真研究故障分析

出版年：

2023

DOI：

10.16576/j.ISSN.1007-4414.2023.02.018