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QFP焊点形态模拟及随机振动疲劳寿命预测

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针对电子设备中翼型焊点的振动可靠性问题,介绍了电子设备元器件焊点在随机振动载荷下的仿真分析的通用方法.通过Surface Evolver软件得到了某机载电子设备元器件焊点的形态预测模型,然后结合Hypermesh将模型导入到ABAQUS有限元软件中完成有限元模型搭建;在有限元软件中,对模型加载随机振动载荷,采用Steinberg模型,结合Manson高周疲劳经验公式及Palmgren-Miner线性疲劳损伤累计准则;得到了焊点随机振动载荷下的可靠性寿命,研究成果对电子设备元器件焊点的失效分析具有实用价值.
Simulation of QFP Solder Joint Geometry and Random Vibration Fatigue Life Prediction

finite elementshape prediction of solder jointrandom vibrationfatigue life analysis

李晨现、高芳清、舒文皓、邓鹤轩

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西南交通大学 力学与航空航天学院,四川 成都 611756

西南交通大学 应用力学与结构安全四川省重点实验室,四川 成都 611756

有限元 焊点形态预测 随机振动 疲劳寿命分析

2023

10.16576/j.ISSN.1007-4414.2023.05.011

机械研究与应用
甘肃省机械科学研究院

机械研究与应用

影响因子：0.267
ISSN：1007-4414
年,卷(期)：2023.36(5)
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