通常建筑楼板的形式是梁板结构,而半导体厂房会采用华夫板、芝士板、井字楼盖等形式来提高结构刚度以实现防微振.选择结构形式时,除了满足工艺需求外,重要的一点就是减少材料用量降低成本.基于防微振分析结果,对同一跨度和防微振等级下的华夫板、芝士板、井字楼盖的成本进行了对比.结果表明,相同防微振等级下,华夫板和芝士板的成本随着跨度增加而增加,但井字楼盖在7.2 m跨度时成本小于6.0跨度;同一防微振等级、同一跨度下,芝士板成本比华夫板略高,井字楼盖远小于前两者,当无垂直通过要求时,选择井字楼盖最经济,当有垂直通风要求时,华夫板比芝士板更经济.
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