建筑工程技术与设计2018，Issue(19) ：4639.

SMT 制程工艺对 Sn-37Pb/Cu 焊接界面的影响

蒋敬姑
建筑工程技术与设计2018，Issue(19) ：4639.
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SMT 制程工艺对 Sn-37Pb/Cu 焊接界面的影响

蒋敬姑1
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摘要

利用扫描电镜对 SMT 制程工艺作出技术性研究，其中包括对锡膏厚度、传送带速度、印刷电路板烘烤处理和保温区恒温时间调整对 Sn-37Pb/Cu 焊接界面的影响。研究结果显示，SMT 制程工艺在实验过程中，并不会对焊接界面中金属化合物的组成造成影响，而且 IMCs 中的主要成分是 Cu6Sn5 相平均直径，其中保温区恒定时间对 IMCs 层形态的影响最为显著。

关键词

焊接界面/SMT/制程工艺/安装技术

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出版年

2018
建筑工程技术与设计

建筑工程技术与设计

影响因子：0.156
ISSN：
参考文献量4
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