建筑工程技术与设计2018，Issue(22) ：4655.

大功率白光 LED 封装工艺及可靠性分析

杨 冲
建筑工程技术与设计2018，Issue(22) ：4655.
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大功率白光 LED 封装工艺及可靠性分析

杨 冲1
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  • 1. 木林森股份有限公司 , 广东 中山 528415
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摘要

LED 大功率光源需要拥有优质的芯片作为基础，同时还需要合理的封装作为有效辅助，通过高效的封装结构支持来提升整体应用合理性。同时还应该尽可能实现热阻的降低，进而保证好光电发挥良好性能，保证良好可靠性。

关键词

大功率白光/LED/封装工艺/可靠性分析

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出版年

2018
建筑工程技术与设计

建筑工程技术与设计

影响因子：0.156
ISSN：
被引量2
参考文献量1
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