建筑工程技术与设计2018,Issue(23) :2374.

浅析电子装联过程中的质量控制

费 祥
建筑工程技术与设计2018,Issue(23) :2374.

浅析电子装联过程中的质量控制

费 祥1
扫码查看

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第三十八研究所 安徽合肥 230088
  • 折叠

摘要

电子装联技术是电子信息技术以及电子行业的基础技术,对于电子产品的小型化、轻量化、智能化以及多功能化有着非常重要的支持作用。由于电子信息技术在海洋工程、新能源开发、航空航天等多个领域都有充分的应用,相应地电子装联技术也影响着这些领域的发展。然而,电子装联技术在实际应用时难以避免地会出现一些焊接缺陷。本文将对电子装联过程中的常见的焊接缺陷及其原因进行分析,并采取相应的解决方法进行质量控制。

关键词

电子装联/焊接缺陷/质量控制

引用本文复制引用

出版年

2018
建筑工程技术与设计

建筑工程技术与设计

影响因子:0.156
ISSN:
参考文献量1
段落导航相关论文