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建筑工程技术与设计
2018,
Issue
(23) :
2374.
浅析电子装联过程中的质量控制
费 祥
建筑工程技术与设计
2018,
Issue
(23) :
2374.
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浅析电子装联过程中的质量控制
费 祥
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作者信息
1.
中国电子科技集团公司第三十八研究所 安徽合肥 230088
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摘要
电子装联技术是电子信息技术以及电子行业的基础技术,对于电子产品的小型化、轻量化、智能化以及多功能化有着非常重要的支持作用。由于电子信息技术在海洋工程、新能源开发、航空航天等多个领域都有充分的应用,相应地电子装联技术也影响着这些领域的发展。然而,电子装联技术在实际应用时难以避免地会出现一些焊接缺陷。本文将对电子装联过程中的常见的焊接缺陷及其原因进行分析,并采取相应的解决方法进行质量控制。
关键词
电子装联
/
焊接缺陷
/
质量控制
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出版年
2018
建筑工程技术与设计
建筑工程技术与设计
影响因子:
0.156
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