建筑工程技术与设计2018，Issue(23) ：4879.

现代电子装联工艺技术浅析

李宝山
建筑工程技术与设计2018，Issue(23) ：4879.
✕
  • NETL
  • NSTL
  • 万方数据

现代电子装联工艺技术浅析

李宝山1
扫码查看

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第三十八研究所 安徽合肥 230088
  • 折叠

摘要

电子装联技术可以反映出一个国家的科技发展水平，而现在世界正处于电子信息迅速发展的阶段，电子装联技术更是该产业的核心技术之一。但随着人们对电子设施的要求越来越高，电子装联工艺在某些方面的技术难以满足需求。故本文将从电子装联工艺的现状以及研究发展趋势等方面进行阐述，并进行探讨。

关键词

现代电子/电子装联/技术/发展趋势

引用本文复制引用

出版年

2018
建筑工程技术与设计

建筑工程技术与设计

影响因子：0.156
ISSN：
参考文献量1
段落导航相关论文