建筑工程技术与设计2018，Issue(28) ：3088.

印制线路板化学铜废液的处理工艺

顾宇中
建筑工程技术与设计2018，Issue(28) ：3088.
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印制线路板化学铜废液的处理工艺

顾宇中1
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  • 1. 爱环吴世（苏州）环保股份有限公司??江苏??苏州??215011
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摘要

化学镀铜是印制线路板制造中的一种镀铜工艺。由于化学镀铜不受基体大小、形状和导电性的影响，可通过镀液中的还原剂将铜离子直接均匀地沉积到基体表面，对非金属表面金属化是一种非常有效的方法。

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出版年

2018
建筑工程技术与设计

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影响因子：0.156
ISSN：
参考文献量2
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