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导电银胶性能测试和影响因素
导电银胶性能测试和影响因素
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中文摘要:
随着国际无铅化进程,传统的铅锡焊料已经暴露它的很多缺点,导电胶已经开始逐步替代铅锡焊料[1-2],而Ag的优良性能,使得Ag在导电胶领域有着广泛的应用。着重介绍表征导电银胶性能的电学性能和力学性能,提出了一些影响导电银胶性能的因素。
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作者:
卢辰
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作者单位:
西华大学 四川成都 610039
关键词:
导电银胶
性能表征
测试方法
出版年:
2014
科技研究
科技研究
ISSN:
年,卷(期):
2014.
(2)
参考文献量
2