科技研究2014,Issue(12) :123-123,125.

LiNbO3铁电薄膜增强型AlGaN/GaN HEMT研制

马陈鹏 朱俊 吴智鹏
科技研究2014,Issue(12) :123-123,125.

LiNbO3铁电薄膜增强型AlGaN/GaN HEMT研制

马陈鹏 1朱俊 1吴智鹏1
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  • 1. 电子科技大学 微电子与固体电子学院 四川成都 610054
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摘要

本文使用新型铁电材料LiNbO3作为栅介质层,制作出了环形栅极结构的增强型LiNbO3/AlGaN/GaN HEMT。实验中利用铁电调制实现增强型器件,栅介质层使用LiNbO3铁电薄膜。相比其他铁电材料,LiNbO3更易与 AlGaN/GaN异质结集成且铁电调制效率较高。LiNbO3铁电薄膜中的自发极化,成功耗尽了 AlGaN/GaN 异质结中的二维电子气(2DEG),实现了具有常关特性的器件。本文验证了 LiNbO3铁电材料可以作为栅介质层来实现增强型器件,为利用铁电调制方法实现增强型器件提供了一种新思路。制作出的增强型HEMT器件的开启电压为+1.4V,器件最大输出电流为58 mA/mm,器件的跨导峰值为82 mS/mm。

关键词

GaN/AlGaN/GaN异质结/二维电子气(2DEG)/铁电调制/LiNbO3/高电子迁移率晶体管(HEMT)/增强型

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出版年

2014
科技研究

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