科技研究2014，Issue(21) ：628-628.

半导体可靠性方面的问题探讨

刘英斌 王艳祥
科技研究2014，Issue(21) ：628-628.
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半导体可靠性方面的问题探讨

刘英斌 1王艳祥1
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  • 1. 河北普兴电子科技股份有限公司
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摘要

半导体集成电路的可靠性设计是在产品研制的全过程中，以预防为主、加强系统管理的思想为指导，从线路设计、版图设计、工艺设计、封装结构设计、评价试验设计、原材料选用、软件设计等方面，采取各种有效措施，力争消除或控制半导体集成电路在规定的条件下和规定时间内可能出现的各种失效模式，从而在性能、费用、时间（研制、生产周期）因素综合平衡的基础上，实现半导体集成电路产品规定的可靠性指标。

关键词

半导体/可靠性/设计

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出版年

2014
科技研究

科技研究

ISSN：
参考文献量2
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