目前，关于微波MLCC绝缘电阻的研究已有了许多成果，而且这些成果均体现出了显著的价值。MLCC本身具备比容大、结构紧凑、体积小、可靠性高、频率性能佳以及温度较高等特征与优势，因此已经被广泛应用与电子设备当中，已成为 SMT 电子表面组装技术实践环节最为重要的构成元器件。随着新一代交换机、无线网、全球卫星定位系统以及4G网络等新型技术与系统的迅速发展，全球范围内对于微波MLCC整体需求量也在呈现出逐年上涨的趋势。然而，微波MLCC整体起步较晚，技术含量非常高，对于其材料的研究和器件施工工艺之间已经出现的严重的脱节，导致国内研究状态止步不前。本文就以此作为立足点，主要分析了微波MLCC绝缘电阻的实验操作流程，并详细介绍了微波MLCC绝缘电阻的工艺影响因素，以期能为业内外相关人士带来参考建议，从而到达提升微波MLCC绝缘电阻的目标。
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