科技经济导刊2017,Issue(12) :38.

现代电子装联工艺技术研究发展趋势

庹凌
科技经济导刊2017,Issue(12) :38.

现代电子装联工艺技术研究发展趋势

庹凌1
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  • 1. 中国电子科技集团公司第38研究所 安徽合肥 230031
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摘要

本文介绍了目前按电子装联发展水平,提出电子装联技术发展的重要性,并阐述我国电子装联技术废展状况.对现代电子装联工艺技术研究发展趋势进行分析,以供参考.

关键词

电子装联/工艺技术/发展/趋势

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出版年

2017
科技经济导刊

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ISSN:
被引量4
参考文献量1
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