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科技经济导刊
2017,
Issue
(12) :
38.
现代电子装联工艺技术研究发展趋势
庹凌
科技经济导刊
2017,
Issue
(12) :
38.
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现代电子装联工艺技术研究发展趋势
庹凌
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作者信息
1.
中国电子科技集团公司第38研究所 安徽合肥 230031
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摘要
本文介绍了目前按电子装联发展水平,提出电子装联技术发展的重要性,并阐述我国电子装联技术废展状况.对现代电子装联工艺技术研究发展趋势进行分析,以供参考.
关键词
电子装联
/
工艺技术
/
发展
/
趋势
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出版年
2017
科技经济导刊
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