国家学术搜索
登录
注册
中文
EN
首页
|
现代电子装联工艺技术研究发展趋势
现代电子装联工艺技术研究发展趋势
引用
认领
扫码查看
点击上方二维码区域,可以放大扫码查看
原文链接
NETL
NSTL
万方数据
维普
中文摘要:
本文介绍了目前按电子装联发展水平,提出电子装联技术发展的重要性,并阐述我国电子装联技术废展状况.对现代电子装联工艺技术研究发展趋势进行分析,以供参考.
收起全部
展开查看外文信息
作者:
庹凌
展开 >
作者单位:
中国电子科技集团公司第38研究所 安徽合肥 230031
关键词:
电子装联
工艺技术
发展
趋势
出版年:
2017
科技经济导刊
科技经济导刊
ISSN:
年,卷(期):
2017.
(12)
被引量
4
参考文献量
1