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通孔再流焊工艺技术浅析
通孔再流焊工艺技术浅析
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中文摘要：
通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法,使用通孔再流焊即可以提高生产效率又可以节省设备和成本.本文介绍了应用通孔再流焊的必要性和工艺过程,并对决定通孔再流焊焊接质量的两项关键技术:焊盘设计和锡膏涂覆工艺两项关键技术进行了详细的介绍和分析,具有一定的借鉴价值.
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作者：
王家波、喻波
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作者单位：
洛阳电光设备研究所 河南洛阳 471000
关键词：
BGA
植球
CBG
出版年：
2017
科技经济导刊
科技经济导刊
ISSN：
年,卷(期)：
2017.
(12)
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