科技经济导刊2017，Issue(12) ：74.

通孔再流焊工艺技术浅析

王家波 喻波
科技经济导刊2017，Issue(12) ：74.
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通孔再流焊工艺技术浅析

王家波 1喻波1
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  • 1. 洛阳电光设备研究所 河南洛阳 471000
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摘要

通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法,使用通孔再流焊即可以提高生产效率又可以节省设备和成本.本文介绍了应用通孔再流焊的必要性和工艺过程,并对决定通孔再流焊焊接质量的两项关键技术:焊盘设计和锡膏涂覆工艺两项关键技术进行了详细的介绍和分析,具有一定的借鉴价值.

关键词

BGA/植球/CBG

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出版年

2017
科技经济导刊

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