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智能卡固件的补丁机制设计
智能卡固件的补丁机制设计
Patch Mechanism Design of the Smart Card Firmware
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中文摘要:
简要分析小批量多样化的智能卡应用中,智能卡芯片固件的作用.以实验室设计的智能卡芯片为例,说明了在固件设计中增加补丁机制的必要性和实用性,并提出一种高效的补丁机制.
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作者:
胡杰、于忠臣
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作者单位:
北京工业大学北京市嵌入式系统重点实验室,中国北京100124
关键词:
智能卡
固件
补丁
出版年:
2014
科技信息
山东省技术开发服务中心
科技信息
影响因子:
0.15
ISSN:
1001-9960
年,卷(期):
2014.
(3)
参考文献量
1