科技信息2017，Issue(4) ：233-234.

硅芯片外引线键合的热压焊装置及焊接工艺

罗贤伟
科技信息2017，Issue(4) ：233-234.
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硅芯片外引线键合的热压焊装置及焊接工艺

罗贤伟1
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  • 1. 贵州航天林泉电机有限公司 贵州贵阳 550001
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摘要

随着微机电系统的发展和应用,微型传感器的应用越来越广泛.压阻式压力传感器的制作不但包括芯片制作,还包括封装工艺,其中外引线键合关键的封装工艺之一.本文主要结合笔者多年工作经验,针对大批量生产的需要,论述了硅芯片外引线键合的热压焊接装置和工艺,实践发现该装置和工艺具有效率高、易于操作、压焊键合点可靠性好等特点,实用性非常强.

关键词

硅芯片/引线键合/热压焊/装置

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出版年

2017
科技信息
山东省技术开发服务中心

科技信息

影响因子：0.15
ISSN：1001-9960
参考文献量2
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