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硅芯片外引线键合的热压焊装置及焊接工艺
硅芯片外引线键合的热压焊装置及焊接工艺
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中文摘要：
随着微机电系统的发展和应用,微型传感器的应用越来越广泛.压阻式压力传感器的制作不但包括芯片制作,还包括封装工艺,其中外引线键合关键的封装工艺之一.本文主要结合笔者多年工作经验,针对大批量生产的需要,论述了硅芯片外引线键合的热压焊接装置和工艺,实践发现该装置和工艺具有效率高、易于操作、压焊键合点可靠性好等特点,实用性非常强.
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作者：
罗贤伟
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作者单位：
贵州航天林泉电机有限公司 贵州贵阳 550001
关键词：
硅芯片
引线键合
热压焊
装置
出版年：
2017
科技信息
山东省技术开发服务中心
科技信息
影响因子：
0.15
ISSN：
1001-9960
年,卷(期)：
2017.
(4)
参考文献量
2
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