在科学技术突飞猛进及竞争日益激烈的今天，各行各业都加强了对生产效率及产品质量的提升、加强了对制造成本的控制及科学规范的管理，以此来增强企业的竞争力。层间对位技术是一种多层线路板制造工艺中非常常见并且很重要的一项技术，这种技术对于产品质量的稳定性、加工效率的有效性以及制造成本方面都有十分重要的影响。如今，随着线路板行业的飞速发展，人们在线路板制造工艺方面取得了很大的进步，但是不可否认的是今天的中国虽然是世界上线路板的产出大国，但是技术领域上确实与世界发达国家之间还有很大的差距，所以，在当下线路板竞争市场如此激烈的时候，广大工程技术不断加大对新技术的研发投入，刻若钻研、努力创新，减小与世界发达国家之间的差距，成为我们研究的课题。我们立足公司与行业的长期发展规划，率先加大在非常重要的层压技术方面的研发与投入，对于企业在未来的市场中抢占先机具有十分有利的促进作用与战略意义。本文重点讲述了在多层板层间对位过程中的一种内层靶标设计方案及具体实施方法。
NETL
NSTL
万方数据
维普
