科技致富向导2015，Issue(10) ：200.

电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法

王微微
科技致富向导2015，Issue(10) ：200.
✕
  • NETL
  • NSTL
  • 万方数据

电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法

王微微1
扫码查看

作者信息

  • 1. 黑龙江瑞兴科技股份有限公司 黑龙江哈尔滨150030
  • 折叠

摘要

电子装联技术是电子信息技术以及电子行业的支撑技术,是电子产品实现小型化、多功能化、轻量化、智能化的关键技术.该技术是衡量一个国家综合实力以及科技发展水平的重要标志.从目前来看,电子技术在各行各业中发展迅猛,如航空航天、海洋工程、新能源、新材料等领域均有所渗透,因此电子装联技术均会对这些行业造成影响.但是在实际的工作中,不可避免的会出现焊接缺陷,本文结合实际工作对常见的焊接缺陷进行分析并寻求解决方法,旨在提高电子装联技术,减少焊接缺陷的发生.

关键词

电子装联/焊接缺陷/表面贴装技术

引用本文复制引用

出版年

2015
科技致富向导
中国科学技术协会科普部,山东省科学技术协会

科技致富向导

影响因子：0.698
ISSN：1007-1547
被引量1
参考文献量3
段落导航相关论文