科技展望2017，Vol.27Issue(3) ：32,53.

BGA焊接

卢伟磷
科技展望2017，Vol.27Issue(3) ：32,53.
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BGA焊接

卢伟磷1
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  • 1. 江苏省无锡市深圳芬翁信息咨询有限公司无锡分公司,江苏 无锡 214028
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摘要

集成电路已经广泛应用于各行各业,且有效的促进了各行业的发展.随着科学技术的发展,集成电路的性能越来越高,体积也越来越小,这给集成电路在印刷线路板上的焊接带来了不小的挑战.本文是对集成电路中的一种类型―BGA的焊接方法进行分析,仅供相关人员参考.

关键词

BGA/印刷线路板/焊锡膏/钢网/贴装/回流焊/检查

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出版年

2017
科技展望
宁夏科技信息研究所

科技展望

ISSN：1672-8289
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