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BGA焊接
BGA焊接
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中文摘要：
集成电路已经广泛应用于各行各业,且有效的促进了各行业的发展.随着科学技术的发展,集成电路的性能越来越高,体积也越来越小,这给集成电路在印刷线路板上的焊接带来了不小的挑战.本文是对集成电路中的一种类型―BGA的焊接方法进行分析,仅供相关人员参考.
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作者：
卢伟磷
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作者单位：
江苏省无锡市深圳芬翁信息咨询有限公司无锡分公司,江苏 无锡 214028
关键词：
BGA
印刷线路板
焊锡膏
钢网
贴装
回流焊
检查
出版年：
2017
科技展望
宁夏科技信息研究所
科技展望
ISSN：
1672-8289
年,卷(期)：
2017.
27
(3)
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