科技展望2017，Vol.27Issue(4) ：71.

回流焊接技术及其工艺探究

赵鹃 郭翼翔 耿昌 贺佳 焦亚滨
科技展望2017，Vol.27Issue(4) ：71.
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回流焊接技术及其工艺探究

赵鹃 1郭翼翔 2耿昌 1贺佳 1焦亚滨1
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作者信息

  • 1. 首都航天机械公司,北京100076
  • 2. 北京航天计量测试技术研究所,北京100000
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摘要

随着科学技术的不断进步与发展,我国关于电子产品的回流焊接技术及其工艺的探究也在不断发展与创新.当然,在此过程中也存在一些不可避免的问题或不足,需要我们不断深化解决.本文则主要是针对当下我国现有的回流焊接技术及其工艺的分类、优缺点以及深化其实际应用的有效措施等方面,对其进行更深一步的探究与展望.

关键词

回流焊接/技术/工艺

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出版年

2017
科技展望
宁夏科技信息研究所

科技展望

ISSN：1672-8289
参考文献量3
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