科技展望2017，Issue(13) ：71.

浅谈SMT与pcb layout

邓霞
科技展望2017，Issue(13) ：71.
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浅谈SMT与pcb layout

邓霞1
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  • 1. 易事特集团股份有限公司,广东 东莞 523808
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摘要

表面贴装技术(SMT)现在由于电路密度的需求是越来越密了,而且SMT设计基本上是离不开PCB的走线与零件的间距,零件尺寸和对加工的敏感性,通孔与相对应零件等的差异.达到回流焊/波峰焊零不良是所有SMT设计的终极目标,而这要开始于PCB的设计过程,要设计出可量产性高的PCB就要在产品开发初期就要严谨对待,避免或降低日后在生产线的返工工作是个重要的指标.

关键词

SMT/回流焊/波峰焊/PCB

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出版年

2017
科技展望
宁夏科技信息研究所

科技展望

ISSN：1672-8289
参考文献量2
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