科技展望2017，Vol.27Issue(22) ：75.

表面贴装技术在电子工艺实习中的实践分析

杨俊 王峰
科技展望2017，Vol.27Issue(22) ：75.
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表面贴装技术在电子工艺实习中的实践分析

杨俊 1王峰1
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作者信息

  • 1. 武汉滨湖电子有限责任公司,湖北 武汉 430000
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摘要

表面贴装技术作为电子产品生产制造内关键技术,依然成为电子制造技术发展热潮.在对表面贴装技术及特征了解之后,分析表面贴装技术在电子工艺实习中应用,主要目的就是希望推动电子工艺实习流程,为电子工艺实习发展提供一定帮助.

关键词

表面贴装技术/电子工艺实习/运用/实践

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出版年

2017
科技展望
宁夏科技信息研究所

科技展望

ISSN：1672-8289
参考文献量2
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