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表面贴装技术在电子工艺实习中的实践分析
表面贴装技术在电子工艺实习中的实践分析
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NETL
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万方数据
中文摘要：
表面贴装技术作为电子产品生产制造内关键技术,依然成为电子制造技术发展热潮.在对表面贴装技术及特征了解之后,分析表面贴装技术在电子工艺实习中应用,主要目的就是希望推动电子工艺实习流程,为电子工艺实习发展提供一定帮助.
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作者：
杨俊、王峰
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作者单位：
武汉滨湖电子有限责任公司,湖北 武汉 430000
关键词：
表面贴装技术
电子工艺实习
运用
实践
出版年：
2017
科技展望
宁夏科技信息研究所
科技展望
ISSN：
1672-8289
年,卷(期)：
2017.
27
(22)
参考文献量
2
NETL
NSTL
万方数据
