科技展望2017，Vol.27Issue(23) ：173.

基于新科技背景下通信产品对PCB板材的技术需求

段世英 王瑾
科技展望2017，Vol.27Issue(23) ：173.
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基于新科技背景下通信产品对PCB板材的技术需求

段世英 1王瑾2
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作者信息

  • 1. 海思光电子有限公司,广东 深圳 518129
  • 2. 珠海越亚封装基板技术股份有限公司,广东 珠海 519000
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摘要

目前,随着我国经济的迅速进步,科技背景的发展日新月异,科技成果遍地开花.随着通信产品的发展日新月异,PCB的复杂程度也随着科技背景的不断提升而相应提高,PCB板材性能也日益复杂,越来越能适应各项工程和科技背景之下新产品的使用需求.本文希望能够通过了解新科技背景之下,通讯器材和通信产品对于PCB板材在技术方面的要求,一般来说,通过解决高密空间系树脂裂纹问题、尺度和尺寸的稳定性问题、抗变形能力问题以及其他问题的研究,可以推进PCB板材的快速发展,以适应通信产品更新换代的新需求.

关键词

新科技背景/通信产品/PCB板材/技术需求

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出版年

2017
科技展望
宁夏科技信息研究所

科技展望

ISSN：1672-8289
参考文献量4
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