基于HTCC的两相交错同步BUCK电路设计

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中文摘要：为了解决旋转导向工具遇到的"卡脖子"问题，本文提出一种两相交错同步BUCK电路拓扑结构，能够产生更少的热量，在不需外加其他散热方式的情况下就能够适应200℃的工作环境;集成电路采用裸露管芯，元器件占用的体积更小，相邻元器件之间的距离更小;HTCC基板材料耐高温、易导热，互联线更细;产品的功率密度更高。电源模块封装于金属壳内，减少了人为因素的影响，可靠性提高，保证其在严酷的环境下长期稳定工作。

外文标题：Design of Two-phase Interleaved Synchronous Buck Circuit Based on HTCC

作者：

王贵刚、李雪、白玉新、闫宏宇

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作者单位：

航天深拓(北京)科技有限公司北京 100176

关键词：

两相交错同步BUCK 200℃ 裸露管芯 HTCC基板

出版年：

2022

DOI：

10.16660/j.cnki.1674-098X.2208-5640-5444