智能化封装设计对于半导体企业的应用

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中文摘要：伴随着科技界日新月异的发展,人们的日常生活随着不断便捷且高效,各行各业也都开始了将智能化技术应用到实际工作中,近年来人们对于人工智能的认可度也在不断提高.近年来,我国半导体封装行业发展迅猛.本文将智能化技术与半导体封装相结合,了解掌握通富微电子现有的功率封装的设计规则并且从中选取一款设计来做不同产品的设计自动化工作.通过基础数据的收集整理和数据库建立,写出算法逻辑,并找到合适的软硬件搭建智能化设计系统.

作者：

刘逸婧

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作者单位：

南京邮电大学江苏省南京市 210023

关键词：

智能化半导体封装技术数据库算法逻辑

出版年：

2020

科学与财富

四川省科教兴川促进会

科学与财富

ISSN：1671-2226

年,卷(期)：2020.(18)

参考文献量7