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多层芯片烧焊空洞控制方法的研究
多层芯片烧焊空洞控制方法的研究
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万方数据
中文摘要：
在半导体分立器件生产过程中，烧焊空洞是一个永无止境研究课题，如果烧焊的空洞较多，空洞面积较大，则是器件热阻就会比较大，特别是大功率器件，其在工作时产生的大量热量将无法通过有效途径传输出去，从而导致工作时结温过高，可靠性下降，降低了功率器件的工作寿命，甚至因为结温过高而被热击穿失效。
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作者：
唐文斌
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作者单位：
贵州永光电子有限公司 贵州 贵阳 550018
关键词：
烧焊空洞
烧焊原理
影响因素
真空
出版年：
2020
科学与财富
四川省科教兴川促进会
科学与财富
ISSN：
1671-2226
年,卷(期)：
2020.
(24)
参考文献量
1
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