基于数字化系统三维模型的热设计预计仿真

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中文摘要：本研究先对初步设计完成的数字化系统进行三维建模,然后对三维模型进行热设计预计仿真.通过分析仿真结果,可以预防该系统的缺陷,从而改进设计,以保证系统的高可靠性.该研究不仅对预防系统在研发设计和生产过程中可能出现的设计缺陷具有重要意义,而且可以预防由系统的反复改进所带来的时间成本和经济成本的增加,降低系统故障率.本研究的目标在于确定系统中每个位置的温度分布,从而找到系统设计的结构和元器件薄弱点,并加以改进,以提高系统的可靠性.

作者：

冯春春、唐颖、黄祥星

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作者单位：

西南电子设备研究所,四川成都 610036

关键词：

系统仿真热设计预计仿真可靠性

出版年：

2024

模型世界

体育博览杂志社

模型世界

影响因子：0.004

ISSN：1008-8016

年,卷(期)：2024.(17)

参考文献量9