热封载带包装工艺窗口的制定

常诚¹

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作者信息

1. 对外经济贸易大学,北京 100000;苏州华旃航天电器有限公司,江苏苏州 215000
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摘要

载带包装是非常常见的,而且是被标准化了的一种电子元器件包装、存储和运输的方式,被广泛运用于电子元器件表面贴装工艺.本文从常见的热封载带包装工艺特色出发,通过回归算法计算载带、盖带所受到的温度、压力和剥离强度之间的关系,并结合材料DSC曲线,得出一般热封载带包装工艺参数窗口的制定方式,具有一定的参考价值.

关键词

热封工艺/载带包装/回归算法/DSC曲线

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出版年

2024

模型世界

体育博览杂志社

模型世界

影响因子：0.004

ISSN：1008-8016

参考文献量1

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