陶瓷封装中导通电阻的模拟与实验研究

孙小堆 ¹刘永良 ¹潘亚蕊 ¹杨道媛¹

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1. 河南省登封市瓷金科技(河南)有限公司,河南郑州 452470
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摘要

随着芯片生产线投资的增加、规模的增大,人们对陶瓷封装的要求也在不断提高.首当其冲的陶瓷封装材料是电学性能,在电学性能中,导通电阻是一个非常重要的电学参数,直接影响到电路的稳定性和耐久性.本文通过仿真软件对导通电阻进行模拟计算和与实际测得的阻值进行对比,结果显示模拟计算得到的导通电阻阻值与仪器测试的数值相差不大,误差均小于 1%,且仿真求解法测试得到的导通电阻值符合要求(超低电阻要求<0.025Ω).

关键词

陶瓷封装/导通电阻/超低电阻

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出版年

2024

模型世界

体育博览杂志社

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影响因子：0.004

ISSN：1008-8016

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