模型世界2024，Issue(36) ：60-62.

半导体LED封装技术中小尺寸背光亮度与良率的提升策略

苏宏波
模型世界2024，Issue(36) ：60-62.
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半导体LED封装技术中小尺寸背光亮度与良率的提升策略

苏宏波1
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  • 1. 深圳市聚飞光电股份有限公司,广东 深圳 518111
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摘要

本文介绍了半导体LED封装技术中小尺寸背光亮度和良率的提高策略.首先,通过引入高亮度芯片和创新荧光粉方案,优化材料和生产工艺,以提高LED背光的亮度和降低成本.其次,通过使用低压芯片和优化材料,提高LED的发光效率和能耗表现.然后,通过调整封装工艺中的温度、胶水和点胶技术,提高LED的稳定性与可靠性.最后,通过质量控制、设备精度和生产环境的优化,提高小尺寸背光LED的良率.这些策略将有助于提高LED产品的整体性能和市场竞争力.

关键词

半导体LED/封装技术/小尺寸背光/亮度提升/良率提升

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出版年

2024
模型世界
体育博览杂志社

模型世界

影响因子：0.004
ISSN：1008-8016
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