半导体LED封装技术中小尺寸背光亮度与良率的提升策略

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中文摘要：本文介绍了半导体LED封装技术中小尺寸背光亮度和良率的提高策略.首先,通过引入高亮度芯片和创新荧光粉方案,优化材料和生产工艺,以提高LED背光的亮度和降低成本.其次,通过使用低压芯片和优化材料,提高LED的发光效率和能耗表现.然后,通过调整封装工艺中的温度、胶水和点胶技术,提高LED的稳定性与可靠性.最后,通过质量控制、设备精度和生产环境的优化,提高小尺寸背光LED的良率.这些策略将有助于提高LED产品的整体性能和市场竞争力.

作者：

苏宏波

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作者单位：

深圳市聚飞光电股份有限公司,广东深圳 518111

关键词：

半导体LED 封装技术小尺寸背光亮度提升良率提升

出版年：

2024

模型世界

体育博览杂志社

模型世界

影响因子：0.004

ISSN：1008-8016

年,卷(期)：2024.(36)