纳米科技2009，Vol.6Issue(4) ：42-45,50.

碳纳米管一步活化法化学镀铜

Electroless Plating Copper on Carbon Nanotubes by One-step Activation

陈海英 赵成志
纳米科技2009，Vol.6Issue(4) ：42-45,50.
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碳纳米管一步活化法化学镀铜

Electroless Plating Copper on Carbon Nanotubes by One-step Activation

陈海英 1赵成志2
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作者信息

  • 1. 陕西航空职业技术学院,陕西,汉中,723102
  • 2. 哈尔滨工程大学,黑龙江,哈尔滨,150001
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摘要

探索混酸氧化的碳纳米管经胶体钯活化处理后,在其表面实现化学镀铜双络合剂镀液的配方及操作条件,TEM观察表明,镀层由大约10 nm细小颗粒组成,从EDS谱图可看出Cu含量较高,说明在碳纳米管表面存在铜,通过分析得知,HCHO溶液的还原性依赖于pH值、温度、HCHO和Cu2+的浓度:当pH值低于11时,自催化沉积过程难以进行,pH值过高,副反应加快;随着温度的升高,铜沉积速度加快,镀覆不易控制,若温度过底,则沉积速度变慢;当pH值固定时,金属的沉积速度随HCHO和Cu2+的浓度增加而上升.

关键词

碳纳米管/胶体钯/活化/化学镀

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出版年

2009
纳米科技
西安纳米科技学会 陕西省电子学会纳米技术专业委员会

纳米科技

ISSN：1812-1918
被引量2
参考文献量13
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