摘要
半导体制造过程中,封装工艺需要对汽车硅片进行充氮和真空处理.这一过程,对于汽车硅片的运输和保存相当重要.文章主要研究封装工艺对汽车硅片颗粒污染的程度,对工艺制程的影响以及降低这种影响的方法.封装工艺由于稳定性、无污染性和防氧化性等要求,需要对装有汽车硅片的汽车硅片盒进行充氮和吸真空的工艺步骤,以此来将汽车硅片盒内的水汽和氧气排除.同时使汽车硅片盒内充满干燥的氮气,避免汽车硅片表面生成氧化物,提高汽车硅片的良品率.对于封装环节对汽车硅片造成颗粒污染超标的原因进行了分析,并通过优化汽车硅片封装装置和工艺流程,有效地降低了封装环节对汽车硅片颗粒污染的影响.
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